Acerca de este artículo

• La jeringa de pasta térmica 1.5 g está diseñada para mejorar la disipación de calor entre tu procesador.
• Con solo 1.5 gramos (0.05 oz) de contenido, esta pasta térmica está diseñada para actuar entre el procesador (o cualquier chip que genere calor) y su disipador.
• La función principal de la pasta térmica es optimizar la transferencia de calor entre el procesador y el disipador, rellenando las microimperfecciones que existen entre ambas superficies.
• Su conductividad térmica es mayor a 3.17 W/m·K, lo que indica que es bastante buena para trasladar el calor hacia el disipador.
• Este producto opera eficazmente en un rango amplio de temperaturas, desde –30 °C hasta 180 °C, cubriendo las condiciones extremas que podrían enfrentar tus componentes.
• Viene en un dispensador tipo jeringa con tapa resellable, para que puedas aplicar la cantidad exacta con control. ¡Llévalo ahora!